← Tüm haberler

Donanım

Çip üretiminde yeni dönem: İlk 300 mm SiC wafer hazır

Infineon, 300 mm silisyum karbür wafer kullanarak çalışan çipler üreten ilk şirket oldu. Yeni teknoloji, wafer (yonga plakası) başına çip üretimini 2,3 kat artırıyor.

Haberin devamını DonanımHaber sitesinde okuyabilirsin.

Kaynakta oku (yeni sekmede açılır)

DonanımHaber kaynağından son haberler

Son bülten

Hafta 45 TR

Bülteni aç

Kaynaklar

65 aktif kaynak

20 Türkçe · 45 İngilizce

Tüm kaynaklar