Çip üretiminde yeni dönem: İlk 300 mm SiC wafer hazır
Infineon, 300 mm silisyum karbür wafer kullanarak çalışan çipler üreten ilk şirket oldu. Yeni teknoloji, wafer (yonga plakası) başına çip üretimini 2,3 kat artırıyor.
Haberin devamını DonanımHaber sitesinde okuyabilirsin.