← Tüm haberler

Donanım

Intel’in patentinde işlemci paketine mikro LED yerleşiyor

Intel’in 8 Eylül 2026’da aldığı ABD patenti, mikro LED’lerin bir işlemci paketinin cam tabanına nasıl yerleştirilebileceğini anlatıyor. Daha önce Intel’in gelişmiş yonga paketleme çalışmalarını aktarmıştık; bu belge ise ışık yayan bileşenleri paketin içine taşıyan farklı bir düzen öneriyor.

Haberin devamını Teknoblog sitesinde okuyabilirsin.

Kaynakta oku (yeni sekmede açılır)

Teknoblog kaynağından son haberler