DonanımHaber (1 saat önce)
Galaxy S26 serisini şubat ayında tanıtan Samsung, Galaxy S27 ailesiyle takvim değişikliğine gidebilir. Güvenilir bir sızıntı kaynağı, yeni telefonlar için Ocak 2027’yi işaret ediyor.
Haberin devamını DonanımHaber sitesinde okuyabilirsin.
Deutsche Telekom, Orange, Telefónica ve Vodafone, Avrupa’da uydu üzerinden cep telefonu bağlantısı için ortak frekans başvurusunu değerlendirmek üzere niyet mektubu imzaladı. 19 Ekim tarihli ortak açıklama, mevcut mobil şebekelere doğrudan cihaza uydu bağlantısı eklemeyi hedefliyor.
Apple, iOS 27.2 Release Candidate sürümünü geliştiricilere sundu. Yeni Siri dil destekleri, tasarım güncellemeleri ve daha fazlası hakkında detaylar haberimizde.
Apple’ın teknoloji dünyasında adeta bir devrim yaratarak kullanıcılarla buluşturduğu ilk katlanabilir akıllı telefonu iPhone Duo, tasarımı ve yenilikçi özellikleriyle olduğu kadar donanım detaylarıyla da gündemden düşmüyor.
OLED ekranlı yeni iPad mini için bu kez 6 Kasım satış tarihi öne çıkıyor. Mark Gurman’ın Power On programında aktardığı Apple Store düzenleme planı, yeni Mac’ler ve tablet için olası takvimi işaret ediyor.
Apple, katlanabilir iPhone Duo’nun 4.883 mAh pil kapasitesini açıkladı. İki pil kullanan telefon, kapasitede iPhone 18 Pro ile Pro Max arasında kalıyor.
“Pro and tell.” başlıklı davetiye, 28 Ekim’de Los Angeles’ta yüz yüze bir Apple Experience buluşmasına işaret ediyor. Mac ve iPad iddiaları henüz doğrulanmış değil.
Meta, kıtalar arası internet trafiğini taşıyan deniz altı kablolarında yeni bir dönemin kapısını aralıyor. Şirketin yeni projesi, veri aktarım kapasitesini daha önce görülmemiş bir seviyeye taşıyacak.
Apple, yeni HomeView akıllı ev cihazının robotik kol üzerinde tam 360 derece dönebilen daha büyük, 9 inçlik ekrana sahip üst versiyonunu piyasaya sürmeyi planlıyor.
Apple, “Pro and Tell” adını verdiği yeni etkinliğini 28 Ekim’de düzenleyeceğini duyurdu. Etkinlikte OLED ekranlı dokunmatik MacBook modelleri, M6 Mac’ler ve OLED iPad mini’nin tanıtılması bekleniyor.
Samsung, Nvidia’nın yeni nesil HBM bellekleri için TSMC’nin 3 nm üretim sürecini kullanacak. Şirket, artan talebe karşı kendi 2 nm üretim seçeneğini de değerlendiriyor.
72 aktif kaynak
27 Türkçe · 45 İngilizce
Tüm kaynaklar
